去年底，日本政府宣布采购新规，将华为和中兴两个公司的产品从政府采购的清单上排除出去。在这之后，日本三大运营商基本决定，将把中国通设备巨头的产品从基站等通设备中排除。
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eMMC展示产品包括支持eMMC5.1协议的YS8295（新）/YS8293EN/YS8293、SPI NAND控制芯片YS7281（新）、以及控制芯片YS2295（新）。YS7281是一款高性价比和具有市场竞争力的SPI NAND控制器，应用范围涵盖机顶盒，光纤猫，智能路由器，，数据卡，智能玩具等。
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潘健成也表示，与 AMD 的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发，充分展现了研发实力，而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高能应用的时代来临。
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衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上，分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品，将在2019年下半年推出eMMC SA3635，SSD SA3811，以及uSD SA3309等控制芯片，其中SA3811将于年底量产。
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